SMD Package Styles

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설명 : 본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles 에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.

[ 목 차 ] 1. BCC : Bump Chip Carrier  2. BGA : Ball Grid Array 3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack 4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array 5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array 6. CCGA : Ceramic Column Grid Array [A column of solder] 7. CERPACK : Ceramic Package 8. CFP : Ceramic Flat Pack 9. CGA : Column Grid Array 10. CLCC : Ceramic Leadless Chip Carrier Packages

출처 : 해피레포트 자료실